斗山宣布近 1 万亿韩元 PCB 核心材料 CCL（覆铜板）扩产计划

斗山，韩国企业 (Soosan) 昨天当地时间宣布，将在当地时间宣布 3 年内向 PCB核心材料(印刷电路板) CCL投资领域(覆铜板、覆铜泊层压板、铜箔基板) 9,700 一亿韩元(现汇率约合合 47.39 一亿元)，提高制造能力。

打算在韩国投资斗山 4,200 一亿韩元(现汇率约合合 20.52 1亿元)，用于扩展光收发模块，用于扩展光收发模块，另外，CCL生产线 5,500 一亿韩元(现汇率约合合 26.87 投资中国1亿元，新建生产 AI 加速器用于网络交换芯片。 CCL工厂。有关投资将分阶段进行，2028年完成，同年下半年开始陆续投产。

斗山表示，人工智能半导体的蓬勃发展已发展到低损耗、高端 CCL带来了企业使用计算率芯片和互联芯片的爆炸性需求增长。 CCL领域是头部供应商。韩国韩国。 CCL生产线的产能利用率已突破 100%的电子工作收入规模 2025 同比增长。年同比增长。 86%。

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